首頁解決方案
SSZN 深視 3D 線掃與
InsWorks VDE 應用 -
PCB 版點雲拼接
-
案例名稱 -SSZN 深視 3D 線掃與
InsWorks VDE 應用 -
PCB 版點雲拼接 -
應用說明 -客戶需求：PCB 板進行 3D 線掃檢測時，單側掃描易產生暗角 。
應用說明 Application
使用 SSZN 深視 軟體調整取像參數，使 X&Y 軸比例為 1:1 並調整其餘參數以利於後續合成；接著將 PCB 板旋轉 180 度進行二次掃描(相機不動)。
掃描示意圖如下：
利用 VDE 軟體的點雲拼接的覆蓋技術消除暗角，進行圖片合成；
最後輸出 16-bit Range 圖，以利於後續進行 3D 相關圖像演算法處理。
合成結果如下圖：
特色優點 Unique Features
● 依客戶需求提供 3D 輪廓掃描儀的選型方案，以取得 2D 與 3D 之圖像。
● 使用 SSZN 深視軟體調整取像參數，確保 X 與 Y 軸比例為 1:1，提供零失真的標準化尺寸基礎。
● 透過將 PCB 板旋轉 180 度進行二次掃描，獲取兩張不同方向之圖像。
● 利用重疊區域的數據互補與覆蓋融合，完美消除暗角，解決單側掃描帶來的視野盲區。
● 對應 3D 圖像演算法的輸入需求，確保後續各類 3D 算法處理與相容性。
應用機種 Product Model
* 檢測軟體：SSZN 3D 軟體 & InsWork VDE 檢測系統
* 相機：SSZN SRI 系列 3D 線掃
